1.負責公司產品硬件方案設計、輸出原理圖、PCB等；

2.負責協(xié)助產品的生產導入，為研發(fā)向工程轉化提供硬件技術支持；

1.本科及以上學歷，通信、電子工程、自動化、計算機及相關專業(yè);

2.三年以上嵌入式電子產品硬件研發(fā)工作經驗，有過智能產品開發(fā)經驗者優(yōu)先;

3.精通數(shù)字電路、模擬電路，及各種嵌入式CPU、FPGA，精通EMI、防靜電和可靠性設計;

4.熟悉使用PDAS、CADENCE等設計軟件，能獨立完成原理圖及PCB設計工作;

5.熟悉PCB布線規(guī)則，熟悉各種常用器件封裝，各種常用原材料特性。

1．五險一金、周末雙休、多樣化的津貼；

2．完善的培訓體系和晉升通道（導師制、雙軌發(fā)展通道）；

3、定期外出旅游及免費健康體檢，豐富的節(jié)日禮金/禮物及團建活動；

4、多元化的獎金機制，我們只做+法，公司提供具有競爭力的薪酬體系。